iPhone 2027 года может получить продвинутую AI-память Mobile HBM
Apple рассматривает внедрение передовой технологии памяти Mobile High Bandwidth Memory (HBM) в iPhone 2027 года, сообщает издание ETNews. Это один из шагов в рамках подготовки юбилейной линейки смартфонов к 20-летию iPhone.
HBM представляет собой тип оперативной памяти DRAM, в котором чипы размещаются вертикально и соединяются через специальные TSV-каналы (Through-Silicon Vias). Это значительно увеличивает скорость передачи данных и делает HBM особенно востребованной в AI-серверах и задачах машинного обучения.
Мобильная версия HBM (Mobile HBM) адаптирована для смартфонов и других компактных устройств: она обеспечивает высокую пропускную способность при минимальном энергопотреблении и компактных размерах. Источник утверждает, что Apple рассматривает возможность прямого подключения Mobile HBM к GPU в iPhone, что позволит запускать большие нейросетевые модели локально без нагрузки на батарею и без задержек.
По данным ETNews, Apple уже провела переговоры с Samsung Electronics и SK hynix — двумя ключевыми поставщиками памяти, которые разрабатывают собственные версии Mobile HBM. Samsung делает ставку на технологию упаковки VCS (Vertical Cu-post Stack), а SK hynix — на VFO (Vertical wire Fan-Out). Массовое производство ожидается после 2026 года.
Однако есть сложности: производство Mobile HBM дороже, чем у существующих стандартов LPDDR, и требует сложной технологии 3D-упаковки. Кроме того, вертикальная укладка может вызвать тепловые проблемы в тонких корпусах iPhone.
Если Apple всё же внедрит эту технологию, то это станет очередным подтверждением того, что юбилейный iPhone 2027 года станет самым амбициозным за всю историю линейки. Ранее сообщалось, что эта модель также получит дисплей без рамок, изгибающийся по всем сторонам устройства.
